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    “碳化硅晶圆的外延层生长，对电压稳定性的要求是百万分之一级别。在外延沉积的关键阶段，比如第三十七到第四十二分钟的高温稳态期，只要出现一个持续两毫秒、幅度百万分之五的供电抖动，外延层的晶格结构就会产生一个位错缺陷。”

    他停顿了一下，抬起头。

    “这种缺陷，肉眼看不见，光学显微镜也发现不了，甚至常规的X射线衍射检测都很难抓到。但它就在那里，埋在晶格深处，等着被激活。”

    陈平放的后背从椅背上挺直了。

    “激活条件是什么？”

    “高压和高频。”林远舟的回答很干脆。“碳化硅器件的核心应用场景，比如新能源汽车的逆变器、5G基站的功率放大器、高铁的牵引系统，全都是高压高频环境。晶格里的位错缺陷在这种工况下会迅速扩大，形成微裂纹，最后导致整个器件烧掉。”

    “出厂测试能查出来吗？”马东林问。

    “查不出来。”

    林远舟摇了摇头。

    “出厂测试的电压和频率远低于实际工况的极限值，位错缺陷在低压力下根本不会暴露。所有的检测指标，击穿电压、漏电流、导通电阻，全都会合格，漂漂亮亮的过线。”

    会议室里安静了几秒。

    头顶的排风扇嗡嗡的响，会议室里只有这个声音。

    陈平放把那张芯片照片拿起来，举到眼前，盯着那个四毫米见方的灰色方块。

    四毫米。

    就这么个小东西，塞进精密设备的主板角落里，不占用软件资源，不留下数字痕迹，安安静静的趴着，就等一个无线信号。

    信号一到，它就在晶圆生长最关键的几分钟里，制造一个微小的扰动。

    扰动过后，一切恢复正常。设备正常，数据正常，产线正常。

    但从那一刻起，这条产线上出来的每一片晶圆，都是废品。

    这些废品会通过所有检测，贴上合格标签，装进客户的产品里。然后，在三个月或五个月后，它们会突然批量炸掉。

    陈平放把照片放回桌面。

    到那个时候，芯火二期的碳化硅器件会在全球客户的产品里集体失效。新能源车在路上趴窝，5G基站断网，高铁停运。

    客户会怎么想？

    国产碳化硅，不行。技术不过关，质量不可靠，花了几百亿搞的自主替代，最后就是个笑话。

    市场一旦失去信心，十年都挽回不了。

    这比偷数据严重多了。

    这是要彻底毁掉国产碳化硅的根基。

    陈平放把照片翻过来，背面朝上，白色的纸在日光灯下有些刺眼。

    “远舟，A-23号那台外延控制模组里的芯片，功能一样？”

    “封装手法和飞线工艺完全一致，接入点不同，但目标相同，都是供电回路的物理层。两台设备一起动手，缺陷的产生概率和隐蔽性都会更高。”

    陈平放站了起来，椅子腿在地面上刮出一声短促的尖响。

    他走到桌子另一头，背对着林远舟和马东林，两手撑在桌沿上，低着头。

    韩正科那张笑脸浮了上来。

    十个亿，就这么白送了。送的那么大方，还那么体面，让人根本挑不出毛病。

    因为韩正科送来的根本不是设备，而是一个能从内部毁掉芯火二期的阴谋。一个不会被发现的陷阱，等他们发现的时候，一切都晚了。

    陈平放转过身。

    林远舟和马东林都看着他。
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